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MEGA PHASE

Sizector®3D相機_SX系列 (多投影3D相機)

Sizector®3D相機SX系列，同時搭載多投影和硬體運算成像技術，能夠消除單一投影方向造成的影像陰影和盲區，同時解決了高反物體表面容易出現的單邊飛點、孔洞等3D重構失真問題。應用於半導體、動力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等產業高難度的3D線上檢測。

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消除陰影和高反影響，更高完整性的3D點雲

採用多投影技術，拍攝多組不同投影方向的3D點雲進行硬體融合，完整性更高

精度高、速度快

相機硬體端多3D融合後輸出高精準度3D點雲，相較於PC-base系統資料傳輸量驟減，不增加運算時間
像素級對齊的2D+3D數據，實現一站式高精度融合測量

採用遠心鏡頭，2D和3D資料像素級對齊

搭配外部光源同步實現2D+3D—站式融合測量與檢測外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點雲

多投影+遠心鏡頭	SS081017	ST081017	SQ081017 SQ081017N	ST081032C	ST081043	SQ081043 SQ081043N	ST162053	SQ162053 SQ162053N
最大投影數	1	2	4	2	2	4	2	4
全週期幀率	≤5.4FPS ≤18.7FPS(Binning)	≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning)	≤1.4FPS ≤4.8FPS(Binning)	≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning)	≤2.7FPS ≤9.6FPS(Binning)	≤1.5FPS ≤5.2FPS(Binning)	≤2.0FPS ≤7.3FPS(Binning)	≤1.0FPS ≤3.6FPS(Binning)
資料解析度（px）	810萬（2856x2848）	810萬（2856x2848）	810萬（2856x2848）	810萬（2856x2848）	810萬（2856x2848）	810萬（2856x2848）	1620萬（5328x3040）	1620萬（5328x3040）
基準距離（mm）	115	115	115	120	105	105	185	185
基準距離（mm）	115	115	115	120	105	100（N）	185	185
標準視野範圍（mm）	17.7x17.7	17.7x17.7	17.7x17.7	32.8x32.7	43.4x43.3	43.4x43.3	53x30.2	53x30.2
深度測量範圍（mm）	±2	±2	±2	±5	±4	±5	±10	±10
Z軸區域重複精度 (1σ）（um）1、2	<0.1	<0.1	<0.1	<0.1 6	<0.2	<0.2	<0.3	<0.3
像素間距（mm）	0.006	0.006	0.006	0.011	0.015	0.015	0.01	0.01
尺寸（LxWxH,mm)	202.5x88x285	305x88x285	305x305x285	280x77x244	310x114.5x280	300x300x280	330x130x335	330x330x335
尺寸（LxWxH,mm)	202.5x88x285	305x88x285	299x299x230(N)	280x77x244	310x114.5x280	319x319x233(N)	330x130x335	329x329x284.5(N)
重量（kg）	<4.7	<5.6	<7.1	<3.9	<6	<7	<8.5	<11
重量（kg）	<4.7	<5.6	4.9(N)	<3.9	<6	5.0(N)	<8.5	6.5(N)

多投影+FA鏡頭	STF162090
最大投影數	2
全週期幀率	≤2.0FPS ≤7.3FPS(Binning)
資料解析度（px）	1620萬（5328x3040）
基準距離（mm）	130
標準視野範圍（mm）	90x51.4
深度測量範圍（mm）	±15
Z軸區域重複精度 (1σ）（um）1、2	<0.05
像素間距（mm）	0.017
尺寸（LxWxH,mm)	340x166x57.5
重量（kg）	<3.4

*1 全視野、全景深重複精度：分別在正極限景深、零平面、負極限景深拍攝目標物，每個FOV均勻取9個邊角區域進行測量，
取27個Z軸重複精度數值*2的最差結果；目標物為陶瓷板。
*2 區域Z軸重複精度：區域A的Z平均值到區域B的Z平均值的差的100次測量一倍標準差。 A、B面積為1%FOV，兩者相鄰。

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