相機 / MEGA PHASE

Sizector®3D相機_SX系列 (多投影3D相機)

Sizector®3D相機SX系列,同時搭載多投影和硬體運算成像技術,能夠消除單一投影方向造成的影像陰影和盲區,同時解決了高反物體表面容易出現的單邊飛點、孔洞等3D重構失真問題。應用於半導體、動力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等產業高難度的3D線上檢測。
Sizector®3D相機_SX系列 (多投影3D相機)
  • 消除陰影和高反影響,更高完整性的3D點雲
採用多投影技術,拍攝多組不同投影方向的3D點雲進行硬體融合,完整性更高
  • 精度高、速度快
相機硬體端多3D融合後輸出高精準度3D點雲,相較於PC-base系統資料傳輸量驟減,不增加運算時間
像素級對齊的2D+3D數據,實現一站式高精度融合測量
  • 採用遠心鏡頭,2D和3D資料像素級對齊
搭配外部光源同步實現2D+3D—站式融合測量與檢測外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點雲
多投影+遠心鏡頭 SS081017 ST081017 SQ081017
SQ081017N
ST081032C ST081043 SQ081043
SQ081043N
ST162053 SQ162053
SQ162053N
最大投影數 1 2 4 2 2 4 2 4
全週期幀率 ≤5.4FPS
≤18.7FPS(Binning)
≤3.0FPS
≤10.5FPS(Binning)
≤1.4FPS
 ≤4.8FPS(Binning)
≤3.0FPS
≤10.5FPS(Binning)
≤2.7FPS
≤9.6FPS(Binning)
≤1.5FPS
≤5.2FPS(Binning)
≤2.0FPS
 ≤7.3FPS(Binning)
≤1.0FPS
 ≤3.6FPS(Binning)
資料解析度(px) 810萬
(2856x2848)
810萬
(2856x2848)
810萬
(2856x2848)
810萬
(2856x2848)
810萬
(2856x2848)
810萬
(2856x2848)
1620萬
(5328x3040)
1620萬
(5328x3040)
基準距離(mm) 115 115 115 120 105 105 185 185
100(N)
標準視野範圍(mm) 17.7x17.7 17.7x17.7 17.7x17.7 32.8x32.7 43.4x43.3 43.4x43.3 53x30.2 53x30.2
深度測量範圍(mm) ±2 ±2 ±2 ±5 ±4 ±5 ±10 ±10
Z軸區域重複精度
(1σ)(um)*1、*2
<0.1 <0.1 <0.1 <0.1 6 <0.2 <0.2 <0.3 <0.3
像素間距(mm) 0.006 0.006 0.006 0.011 0.015 0.015 0.01 0.01
尺寸(LxWxH,mm) 202.5x88x285 305x88x285 305x305x285 280x77x244 310x114.5x280 300x300x280 330x130x335 330x330x335
299x299x230(N) 319x319x233(N) 329x329x284.5(N)
重量(kg) <4.7 <5.6 <7.1 <3.9 <6 <7 <8.5 <11
4.9(N) 5.0(N) 6.5(N)
 
多投影+FA鏡頭 STF162090
最大投影數 2
全週期幀率 ≤2.0FPS
≤7.3FPS(Binning)
資料解析度(px) 1620萬
(5328x3040)
基準距離(mm) 130
標準視野範圍(mm) 90x51.4
深度測量範圍(mm) ±15
Z軸區域重複精度
(1σ)(um)*1、*2
<0.05
像素間距(mm) 0.017
尺寸(LxWxH,mm) 340x166x57.5
重量(kg) <3.4
*1 全視野、全景深重複精度:分別在正極限景深、零平面、負極限景深拍攝目標物,每個FOV均勻取9個邊角區域進行測量,
     取27個Z軸重複精度數值*2的最差結果;目標物為陶瓷板。
*2 區域Z軸重複精度:區域A的Z平均值到區域B的Z​​平均值的差的100次測量一倍標準差。 A、B面積為1%FOV,兩者相鄰。