Robosense - MX Series (M Platform LiDAR)

MX是RoboSense M平台新一代中長距光達，​​集卓著的極致性價比、領先性能與輕巧性於一身。
MX不僅搭載RoboSense全自研SoC晶片M-Core，沿用M平台的二維掃描晶片，
同時收發系統完成晶片迭代升級，是雷射雷達晶片化的集大成之作。

由於極致的設計，MX擁有無與倫比的25mm輕薄外形、超安靜的運行聲音以及低於10W超低功耗。
MX最遠測距可達200米，視場角120°×25°，126線（ROI區域等效251線），
同時智慧「凝視」功能升級，ROI全局可調，帶來更安全、更有效率的智駕體驗。

25mm：輕薄小巧優雅靈動
MX以25mm的厚度，再次定義主光達厚度標準，可實現艙內艙外靈活部署。
相較於M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%、僅25mm，其外露窗口片面積降低80%。
MX可靈活嵌入汽車的擋風玻璃後、車頂、頭燈和進氣格柵等位置，並高度貼合整車造型，部署更方便。

無NVH：艙內艙外靜謐無聲
MX沿用RoboSense成熟的二維掃描MEMS晶片技術打造，內部無機械馬達震動，運轉聲音無限接近背景噪音，
且全生命週期保持不變。無論是部署在艙外或艙內，MX都能實現無NVH（噪音、振動與聲振粗糙度），
保持靜謐無聲的高級駕乘感受。

智能「凝視」：城區廣角高速遠焦
MX沿用M平台二維掃描及可變焦專利技術，ROI功能全面實現從「單維可調」到「全局可調」的躍升，
進一步適應城區與高速等多樣駕駛場景。

自研SoC：M-Core
MX搭載RoboSense專業自研SoC晶片：M-Core，運算處理能力強大。
M-Core整合多閾值TDC（時間數位轉換器），使弱回波偵測能力提升4倍，相當於距離分辨能力提升32倍。
作為業界整合度最高的SoC，M-Core突破性地將整個後端電路整合至單晶片中，使主機板面積減少50%，
功耗降低40%，且成本大幅降低。

極致設計高度集成
MX的輕薄小巧也源自於極致的架構設計。在M1 Plus高整合的設計基礎上，MX的PCBA數量減少69%，
主機板面積降低50%，光學元件數量減少80%。
MX沿用M平台成熟小巧的收發模組，內部收發晶片完成升級迭代。相較於M1 Plus，MX體積下降40%，
厚度下降44%，功耗下降至10W以內，降本大幅下降，可製造性大幅提升。

持續迭代無縫升級
MX作為M平台承上啟下的全新一代產品，100%沿用M平台二維掃描架構、核心光路和光電器件，
復用M平台產線設備，產品成熟度高，開發週期極短。
MX延續M平台平台化、模組化設計，其後續迭代產品透過核心元件pin-to-pin升級，在點雲掃描形態、
資料介面等規格保持不變的前提下，可以不斷進化，實現效能逐代升級，幫助客戶持續優化新車型的智駕性能，
且二次開發成本約為“0”，持續打造更高階的智駕體驗。